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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-12-04 閱讀量：177
系統(tǒng)在針對開發(fā)要求，開始進行應用方案選擇，大多會傾向?qū)ふ倚阅芨?、速度更快的解決方案，例如SoC、GPU、無線傳輸、無線充電等應用方案，都會以更新、更快的角度進行方案選擇，但若同時將這些應用方案塞到設備機箱中，如果沒有針對電磁波改善方案進行設計，完成的產(chǎn)品肯定無法通過電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)產(chǎn)品驗證關卡，甚至可能造成產(chǎn)品無法出貨。
一般來說，電子產(chǎn)品通常若在開發(fā)過程中，未能重視EMI問題對策與改善，通常會在后段即將進行量產(chǎn)才發(fā)現(xiàn)EMI問題必須改善，此時才在事后進行設計檢討、測試、改善對策元件追加／試做，耗用的成本會比在開案初期即同時考量設計改善方案要來得高許多，往往在設計案的時限一步步逼近時，在時間壓力下若因EMI問題而使設計必須做某部分的妥協(xié)，更是得不償失。
利用局部金屬屏蔽 解決重點EMI問題
除了從模塊化元件利用金屬屏蔽方式，降低高頻、高速元件可能造成的電磁干擾噪訊外，另一個產(chǎn)生電子波干擾的重要源頭，就是PCB電路板本身，系統(tǒng)必須在投入開發(fā)的初期就能預先進行各式抑制電磁干擾源發(fā)生的設計問題，或搭配被動元件、輔助設計措施進行產(chǎn)品的電磁干擾問題改善。電子系統(tǒng)中，除了關鍵元件的高頻運行下，可能產(chǎn)生電磁干擾問題外，另一大電磁干擾問題來源，就是印刷電路板本身的設計不良，使得電磁波干擾問題會有趨于惡化的現(xiàn)象。開發(fā)時必須針對不同的需求，選擇適宜的設計形式降低可能產(chǎn)生的電磁干擾影響。
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