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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2019-04-08 閱讀量：124
1、銑外形：利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形；
2、沖外形：利用沖床沖切外形，需使用模具，并且模具上管位釘與印制板的管位孔相對應，一般選擇φ3.0mm左右的孔作管位孔；
3、開"V"槽：利用"V"槽切割機沿印制板設(shè)計的"V"槽線將印制板切割成彼此相連的幾部分；
4、鉆外形：利用鉆床沿外形線處鉆孔。通常開"V"槽與鉆外形只作加工的輔助手段。
未對準，可能會在模板底部或甚至在組裝時產(chǎn)生不需要的焊膏。
使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上去除焊膏會導致問題。通常可以將錯誤印刷的板浸入兼容的溶劑(例如含有添加劑的水)中，然后用軟刷從板上除去小的錫珠。我喜歡反復浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清潔印刷錯誤的時間越長，移除焊膏就越困難。在發(fā)現(xiàn)問題之后，應立即將錯誤印刷的板放入浸泡溶劑中，因為在干燥之前容易除去焊膏。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷
避免用布條擦拭，以防止焊膏和其他污染物粘在電路板表面。浸泡后，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不需要的罐頭。同時，SMT貼片加工廠也建議用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，則要清潔的一側(cè)應朝下，以使焊膏從板上掉下來。
SMT貼片加工防止焊膏缺陷：
在打印過程中，在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔。元件放置后的在線、實時焊膏檢測和預回流焊檢測是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。
掃描二維碼關(guān)注公眾號
